本文要点
一、Amkor正在推进5GRF模块设计的发展二、AmkorDSMBGA实现更多元件的集成三、RF前端模块SiP市场规模预计将在年前达到26亿四、Amkor继续在先进SiP技术领域进行创新亚利桑那州坦佩市，年8月10日——AmkorTechnology,Inc.(Nasdaq：AMKR)是外包半导体封装与测试（OSAT）服务的领先提供商，该公司正在推进5GRF模块设计、特性分析和封装技术的发展。伴随着5G的出现，蜂窝网络频带的数量大幅增加，对适用于智能手机和其他5G设备RF前端模块封装的创新解决方案有了新的要求。Amkor的双面模塑球栅阵列（DSMBGA）是此类解决方案当中的出色代表，凭借多年交付世界一流的先进系统级封装（SiP）技术的丰富经验，Amkor是首家提供DSMBGA的OSAT，而且继续为进一步的突破铺平道路。“在DSMBGA平台上，我们为此领域打造了首选的先进封装解决方案”，Amkor总裁兼首席执行官GielRutten说道，“应用适用于3D元件摆置和双面模塑的尖端设计规则、共形和划区屏蔽以及单列RF测试，在高产出制程中提供一流的小外观规格集成水平。”根据行业咨询公司YoleDevelopment，SA提供的数据和RF前端模块SiP市场的总体规模预计将在年前达到26亿美元，复合年增长率（CAGR）为30%。“5G带来了频率的改变，在FR1增加了高于3GHz频带而在FR2增加毫米波”，Yole的RF器件与技术的技术及市场分析师AntoineBonnabel表示，“此状况以及系统级趋势对元件的数量和生产此类元件的技术平台都产生了十分深远的影响。”新频率数量的增加，结合复用方式的多样化，大幅提高了RF前端的复杂性。采用SiP进行集成允许客户设计、微调与测试RF子系统，减少设计迭代并缩短了上市时间。Amkor双面封装技术显著提高了用于智能手机和其他移动设备的RF前端模块的集成水平，常见的RF前端模块包括LNA（低噪声放大器）、功率放大器、RF开关、RF滤波器和双工器。Amkor先进的SiP设计规则和创新DSMBGA技术实现了更多元件的集成，如天线调谐器和被动元件。其中，器件母板空间是它的加分项之一，这些都使它成为目前市面上最先进而且紧凑的RF前端模块。借助于额外的功率放大和滤波电路，DSMBGA优化了信号的完整性并减少损失，提高了Rx/Tx的放大性能，从而最终降低系统的功率要求。Amkor还采用最先进的适用于EMI隔离和衰减的共形及划区屏蔽，并且实施单列RF测试来提供行业内最稳健而且具有成本效益的封装技术。除了其惊人的SiP产能和出色的DSMBGA技术，Amkor还开发了各种工具组合以最大限度提高性能，并解决5G应用产品化的复杂封装格式问题。其中部分工具包括封装内天线（AiP）、基板嵌入式晶片、晶圆级SiP和各种RF屏蔽选项。这些工具组合，以及公司在RF模块设计、特征分析和基准测试方面的专长，使Amkor具备独一无二的优势，可为想要将挑战（包括大规模投资）外包出去的客户提供服务，解决为了5G网络而采用多IC集成的先进封测技术难题。随着支持5G的封装需求的增长，Amkor通过成功实施DSMBGA技术来为此增长提供支持。Amkor进入DSMBGA量产市场已超过一年，现在是RF封装设计、集成和测试领域的领导者，Amkor持续在DSMBGA和其他先进SiP技术领域进行创新，努力抓住RF市场所涌现出的机会。请访问